一、制造能力

➢ 可实现CSP、BGA、QFP、PLCC、0402、0201等表面装贴元器件的焊接加工；

➢ 可实现表面贴装、直插板卡和混装板卡的焊接加工；

➢ 可实现AOI、ICT检验、板卡测试、整机联调、装联的全过程服务；

二、研发能力

➢ 可实现系统集成、产品设计、PCB设计、工艺设计等服务；

➢ 可实现定制化专有设备设计、工装夹具设计等服务；

➢ 可实现国外产品中国化的转换、可制造性设计等服务。

三、其它能力

➢ 可实现元器件选型、元器件采集（齐套）、配送等服务；

➢ 可实现电子产品售前、售后的咨询、技术支持等服务；

➢ 可实现样品的试制、产品的小批量试制等服务，并提供试制报告。